芯片定制设计及高密度封装定制服务
定制芯片
130nm 766万门， 139块memory
55nm 1100万门, 273块memory
40nm 2800万门，FlipChip
高性能封装
从封装总体规划、可行性评估、热功耗评估、BallMap定义、基板封装设计、电源交直流分析到信号完整性分析。
高性能板卡定制
特色：
高复杂度，宽温（-40°C ~ 85°C），问题归零服务
中高端龙芯3A/2K 定制板卡
3U/6U CPCI定制板卡
3U/6U VPX定制板卡
