在全球半导体产业竞争日趋激烈、先进芯片制程技术面临复杂外部环境的背景下，由神州龙芯智能科技有限公司作为重要参编单位参与制定的三项国家标准 ——GB/T 44796 - 2024《集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺 过程和评价要求》、GB/T 44775 - 2024《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》以及 GB/T 44791 - 2024《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺 过程和评价要求》，已经正式获得批准，并于 2025 年 5 月 1 日起实施。这三项标准的发布，标志着龙芯智能公司在三维封装核心技术领域不仅突破了国外在高端封装领域的技术垄断，更成功将创新成果转化为行业标杆，获得标准制定权威单位的认可，为产业链协同发展奠定了坚实基础。

此次获批的三项标准，分别从带凸点圆片划片工艺、芯片叠层工艺以及带凸点圆减薄工艺等方面，对集成电路三维封装过程中的技术要求、操作规范及评价方法进行了详细规定。强调工艺对“痛点”的解决，如划片工艺通过UV膜保护避免凸点损伤，叠层工艺通过严格的强度测试（剪切力、拉脱力）保障可靠性，减薄工艺通过多步研磨降低损伤层。三项标准技术可应用于5G通信、人工智能芯片等领域，推动终端设备向小型化、高性能化发展 。

龙芯智能在这三项标准的编辑过程中发挥了重要作用。公司凭借在集成电路领域积累的丰富经验和技术实力，积极参与标准的制定工作，为标准的科学性、实用性和可操作性提供了有力支持。此次参与国家标准的编制，不仅彰显了龙芯智能在行业内的技术领先地位，也体现了公司对推动集成电路三维封装行业标准化发展的高度责任感。

三项集成电路三维封装国家标准的实施，将加速我国集成电路三维封装的产业化进程，为高端芯片制造提供关键技术保障，增强行业的整体竞争力。同时，也为相关企业提供了明确的技术指导和质量评价依据，促进整个行业的健康、有序发展。未来，龙芯智能将继续在集成电路领域深耕细作，积极参与行业标准的制定与完善，为我国集成电路产业的发展贡献更多力量。